2027年の半導体市況｜10月決算で読むAIと非AIの二極化

「AI向け半導体は過去最高益なのに、なぜ半導体株は10月に崩れたのか？」——決算の数字と株価の動きが逆を向いた1か月でした。

TSMCは四半期売上が前年同期比41%増、SKハイニックスは営業利益率が約80%に達しました。一方でIntelは10月30日に株価が約30%下落し、フィラデルフィア半導体株指数（SOX）はこの日の取引時間中に9%超下げています。

この記事では、2026年10月に発表された米国を中心とする半導体各社の決算と、ハイパースケーラーの設備投資、メモリ価格、金利の動きを数字で整理し、2027年にかけての半導体市況を読み解きます。

読み終える頃には、「AI向けの供給不足」と「PC・スマホ向けの需要減」が同時に進む今の局面で、どの指標を見れば先行きを判断できるかが整理できるはずです。

2026年10月の半導体決算一覧｜AIと非AIで明暗

まず、10月中旬から月末にかけて発表された主要各社の決算を一覧にします。数字は各社の決算発表資料（SEC提出書類・プレスリリース）に基づきます。

※TSMCはドル建て。KLAの前年比は前年同期32.1億ドルからの算出。KLAの営業利益率は損益計算書からの算出値。Micronの期末は2026年9月3日。サムスン電子は10月8日公表の速報値。「—」は一次資料で確認できなかった項目。

表を並べると、構図ははっきりしています。AIデータセンターに直結する先端ロジック（TSMC）、HBMを含むメモリ（SKハイニックス・サムスン・Micron）、前工程装置（ASML・Lam・KLA）は軒並み過去最高水準です。アナログのTIも前年比28%増と、2024〜25年の在庫調整からの回復が鮮明になりました。

その中で唯一、見通しで市場の期待を大きく裏切ったのがIntelでした。7〜9月期は売上165億ドル（前年比20%増）と好調だったものの、10〜12月期の売上見通しは150〜160億ドル、調整後の粗利率は38%と、市場予想（約171億ドル・約42.8%）を大きく下回りました。

需要の源泉｜ハイパースケーラーの設備投資は2027年も増額へ

半導体の需要を最上流で決めているのは、クラウド大手（ハイパースケーラー）の設備投資です。10月下旬に出そろった7〜9月期決算では、次のような数字が開示されました。

Alphabet・Amazon・Metaの3社だけで、2026年の設備投資は中央値ベースで約5,600億ドルに達します。注目すべきは、AlphabetとMicrosoftの7〜9月期の設備投資が市場予想を下回った理由です。Microsoftは「外部事業者のデータセンター容量の引き渡し遅れ」を挙げており、お金を使いたくても、電力・建屋・装置が間に合わないことが制約になっています。

これは半導体にとって「需要の先送り」であり、需要の消失ではありません。KLAも決算説明会で、一部の顧客が「工場の準備が整わず装置の引き取りを遅らせている」と述べ、建設遅延や電力の確保を制約要因に挙げました。

供給の現場｜先端ロジック・HBM・装置はすべて「足りない」

TSMC：2nmの生産能力を2027年に2倍以上へ

TSMCの7〜9月期は、3nmがウェハ売上の33%、5nmが28%、2nmが8%（前四半期3%）を占め、7nm以下の先端品が79%に達しました。10〜12月期の売上見通しは523〜543億ドルで、中央値は前年同期比で約58%増にあたります。2026年通期はドル建てで約44%増の見通しです。

2027年に向けた材料は次の通りです。

• 2nm（N2）ファミリーの年間生産能力を2027年に2倍以上へ拡大
• 次世代のA14は2027年にリスク生産、2028年に量産の計画
• 米アリゾナ第2工場は2027年7〜9月期に量産開始の予定
• 2026〜28年の設備投資は「過去3年を大きく上回る」（2026年は600〜640億ドルを据え置き）

一方で、魏哲家（C.C. Wei）CEOは「2027年の事業計画は慎重に立てる」とも述べ、消費者向けや価格に敏感な市場の逆風を理由に挙げました。海外工場による粗利率の押し下げも、現在の約2ポイントから今後数年で3〜4ポイントに広がる見込みです。AI向けは強くても、TSMC自身が非AI分野の減速を織り込み始めた点は見逃せません。

メモリ：HBM4への世代交代と「2029年まで完売」

今回の決算で最も数字が際立ったのはメモリです。SKハイニックスは売上104.6兆ウォン、営業利益83.33兆ウォン（営業利益率 約80%）と、四半期売上が初めて100兆ウォンを超えました。同社は、AI向けHBMとその他のDRAMが2029年まで完売しており、2027〜28年の生産能力の50%超が長期契約（LTA）でカバーされていると説明しています。10〜12月期にはHBM4が出荷量・売上でHBM3Eを上回り主力になる見込みです。

サムスン電子の速報値も営業利益107.4兆ウォン（前年同期比782.5%増）と過去最高で、NVIDIAの次世代AI半導体「Vera Rubin」向けHBM4の寄与が始まりました。Micronは6〜8月期に売上542.3億ドル・粗利率86.8%を記録し、9〜11月期は615億ドル前後を見込みます。

ただし、価格の上昇ペースは鈍っています。TrendForceによると、DRAMの契約価格は2026年4〜6月期に約80%、7〜9月期に約40%上昇した後、10〜12月期は約20%の上昇にとどまる見通しです。理由として、比較対象となる価格水準の高さ、最終製品の購買力の低下、長期契約による価格の上限が挙げられています。

装置：2027年のWFEは2,000億ドル超

前工程装置は、AI向けの増産投資をそのまま映す鏡です。ASMLは7〜9月期に過去最高の売上117億ユーロを計上し、10〜12月期は142〜152億ユーロ、2026年通期は440〜450億ユーロを見込みます。同社は2027年のEUV（低NA）・液浸DUVの供給能力を30%増やす計画ですが、それでも「2027〜28年の顧客需要を満たせない」とし、2028年に向けたさらなる増強を検討中です。一部の顧客は2029〜30年分の発注を希望しているといいます。

KLAは2027年のWFE市場について「2,000億ドルを超える」との見方を示し、2027年は「極めて最先端に偏った年」になると述べました。牽引役は最先端ロジック、DRAMの新工場建設、HBMに伴う検査工程の増加、先端パッケージングです。KLA自身、平均リードタイムが約12か月と装置メーカーの側でも供給が追いついていない状況です。

Lam Researchは売上82.2億ドル（前四半期比22%増）と過去最高を更新しましたが、地域別では中国が35%と最大でした。KLAは中国比率が2027年に20%台前半へ下がると見ており、装置需要の重心が中国から台湾・韓国・米国の先端投資へ移っていく流れがうかがえます。

需要破壊の兆し｜メモリ高騰がPC・スマホを冷やす

AIの好調さの裏で、もう一つの力が働いています。メモリメーカーが生産能力をHBMへ振り向けた結果、PC・スマホ向けのDRAMやSSDが値上がりし、最終製品の需要を削っているのです。

Intelの開示はこの点を最も直接的に示しました。7〜9月期のPC向け事業（CCG）の売上は81億ドルで前年同期比5%減、クライアント向けプロセッサの出荷数量は14%減（平均単価は9%上昇）でした。同社は、メモリ価格の高止まりと部品不足によってPC市場が10〜12月期から2027年にかけてさらに縮小し、2027年は2026年比で10%減少すると予想しています。データセンター向けは2027年も伸びると見ていますが、業界全体の供給制約で取り込める量には限りがあるとしています。

10月30日の株価の反応は、この「AIのコストを負担する側」に集中しました。

PC・スマホ向けCPUやSoCを手がけるIntel・AMD・Qualcomm・Armが12〜30%と大きく下げ、AI向けの比重が高いNVIDIAやメモリ・装置は5〜9%の下落にとどまりました。Dell（約13%安）など完成品メーカーにも売りが広がっています。市場は「AIの勝ち組か負け組か」ではなく、「AIが生むコスト上昇を誰が負担するか」で銘柄を選別し始めたと読むことができます。

マクロの逆風｜インフレ再燃と12月の利上げ観測

10月の半導体株の下落は、Intel決算の前から始まっていました。SOX指数は10月中旬に6営業日で約10%下落し、半導体ETF（SOXX）は14日に7営業日連続安の見込みとなりました。きっかけは米国の物価です。

• 9月のCPIは前年比3.7%（8月は3.4%）と市場予想を上回り、エネルギーは前年比20.4%上昇
• 2月下旬に始まったイランでの戦争以降、ブレント原油は1バレル約72ドルから117ドル前後（10月23日）へ上昇
• FOMCは10月28日に政策金利を3.75〜4.00%で据え置いたが、2人の委員が利上げを主張。先物市場は12月9日の利上げを約85%織り込む

AIインフラ投資は、借入や社債で資金を調達する比重が高まっています。BroadcomのHock Tan CEOが「資金調達がAI拡大の最大の制約になりうる」と発言し、IMFもAI投資のリターンが期待を下回れば株価調整を招くと警告しました。金利上昇は、半導体の需要そのものより先に、株価の評価倍率（バリュエーション）を圧縮する形で効いてきます。

2027年の半導体市況｜3つのシナリオ

ここまでの材料を、2027年に向けた3つのシナリオに整理します。確率は筆者の主観的な見立てです。

基本シナリオでも、業界全体が一様に伸びるわけではありません。2027年は「AIデータセンターに供給する側」と「AIのコスト上昇を負担する側」の差が、2026年以上に開く年になる可能性が高いと考えます。

サブセクター別の2027年の見立て

日本の半導体関連株への示唆

米国勢の決算は、日本の装置・材料・検査関連の先行指標として機能します。今回の決算から読み取れる日本株への示唆は次の3点です。

1. 前工程装置の受注環境は2027年も良好：WFE 2,000億ドル超の見通しは、成膜・エッチング・洗浄などの国内装置メーカーにも追い風です。ALD（原子層堆積）装置のコクサイエレクトリックや、RF電源のアドテックプラズマテクノロジーのように、装置の増産に連動する企業は受注残の推移が判断材料になります。
2. HBM・検査の工程増：KLAが指摘したHBMに伴う検査工程の増加は、プローブカードの日本マイクロニクスや、テストハンドラのテセックなどの事業環境に直結します。
3. 先端パッケージ基板：AIサーバー向けの基板需要はイビデンのような企業の受注に表れます。一方、PC向けの比率が高い部品・材料は、Intelが示したPC市場の縮小の影響を受けやすい点に注意が必要です。

中国比率の高い装置メーカーは、KLAが示した「中国比率の低下」の流れの影響を受けます。個別銘柄を見る際は、AI向け・先端向けの売上比率と中国比率の2点を必ず確認しておきたいところです。

今後3か月の注目イベント

※決算日は各社発表・決算カレンダーに基づく予定日。変更される場合があります。

まとめ｜2027年は「AI需要の強さ」より「誰がコストを払うか」を見る

2026年10月の決算は、AIデータセンター向けの需要が2027年も供給を上回り続けることを、TSMC・ASML・KLA・SKハイニックスがそろって裏付けた内容でした。2027年のWFEは2,000億ドル超、TSMCの2nm能力は2倍超、SKハイニックスは2029年まで完売と、供給側の数字は過去のどの好況期よりも強いと言えます。

一方で、その強さが生むメモリ価格の高騰はPC・スマホの需要を削り、インフレと利上げ観測はAI投資の資金コストを押し上げています。Intelの急落は、こうした「AIの副作用」が業績見通しに初めて大きく表れた出来事でした。

2027年に向けて追うべき指標は、①ハイパースケーラーの2027年設備投資計画（年明けの決算で公表が増える見込み）、②DRAM契約価格の上昇率の推移、③PC・スマホの出荷数量、④米国の長期金利、の4つです。業績が好調であることと株価が割安であることは別の問題であり、2027年は業種の中での選別がこれまで以上に結果を分けることになりそうです。

出典

• TSMC Reports Third Quarter EPS of NT$29.43／XenoSpectrum（TSMC決算説明会）
• ASML Q3 2026 press release（SEC 6-K）
• Lam Research September 2026 quarter（SEC 8-K）
• KLA Reports Fiscal 2027 First Quarter／KLA Q1 2027 Earnings Call Highlights
• The Korea Times（SKハイニックス7〜9月期）／TrendForce（サムスン電子速報）
• Micron FQ4 2026 press release（SEC 8-K）
• Texas Instruments Q3 2026（SEC 8-K）／StockStory（NXP）
• Tech Insider（Intel見通し）／Tom’s Hardware（10月30日の株価）
• The Motley Fool（Microsoft・Alphabet）／Yahoo Finance / 24/7 Wall St.／Data Studios（Amazon）／Meta Q3 2026（SEC 8-K）
• TrendForce（4Q26 DRAM価格見通し）
• Yahoo Finance（SOXX 7連敗）／Admiral Markets（10月FOMC）
• Tickzen（2026年11月決算カレンダー）